UA-2605-B可返修式周边胶

产品名：zymet UA-2605-B

价    格：面议

规    格：面议

推荐指数：★★★★☆

商品描述：

Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周边胶，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的胶材可强化耐跌落及弯曲测试之效能，并能改善耐冲击及震动。对有机基板具有相当好的粘接性能。

Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周边胶，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的胶材可强化耐跌落及弯曲之测试之效能，并能改善耐冲击及震动。对有机基板具有相当好的粘接性能。

【颜 色】 黑色

【品 质】 优

【产 地】 美国zymet

存储寿命

12月

最高工作温度

-

1，对于有机基板有着极佳的附着力

2，可强化耐跌落及弯曲测试之效能

3，低温很快固化

4，可返修式周边胶

Zymet UA-2605-B应用于密封，CSP和BGA及SMD封装等粘接。

产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。