供应黑色底部填充胶，*供应
地区：广东 深圳
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无
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产品属性
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底部填充胶 ET-F10
2．产品介绍
ET-F10底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和*陷的底部填充层，能*降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
3．固化前材料性能
|
化学类 |
改性环氧树脂 |
|
外观 |
黑色液体 |
|
比重 @ |
1.10 |
|
粘度 @ |
3500～4200 |
|
使用时间@ |
8 |
|
储存期@ |
6 |
4．典型固化性能
在
在
注意: 底部填充位置需加热*的时间以便能*可固化的温度。固化时间会因不同的装置而不同。
5．固化后材料定性性能
|
密度 @ |
1.05 |
|
玻化转化温度 ASTM D |
56 |
|
热膨胀系数 ASTM D3386,10-6/℃ |
60～200 |
|
吸水性 ASTM D570,24 hrs @ |
＜0.1 |
|
*张强度 ASTM D882, N/mm2 |
75 |
|
硬度 |
60 |
|
导热系数W/m℃ |
0.2 |
|
收缩率 |
1.2 |
|
模量, ASTM D882, N/mm2 |
2100 |
|
表面*缘电阻 Ω |
＞1014 |
|
介电常数(1MHZ), ASTM D150 |
3.3 |
ET-F10
一通达
