供应红胶|SMT接着剂|无卤红胶

典型应用

产品描述

SMT贴片胶采用*的低温固化技术，不*解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，SMT贴片胶具有*宽的操作窗口，可以满足*电子厂家的*应用。

产品特点

单组分加热固化环氧胶
更宽的工艺窗口

适用于*机器点涂或手动刮涂
优异的耐热性
良好的贮存稳定性
用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接