底部填充胶|无卤素底部填充胶
地区：广东 深圳
认证：
无
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产品属性
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典型应用
底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高*性和高附着力的要求。
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产品 |
应用 |
粘度@25℃[cps] |
颜色 |
工作寿命@25℃ |
固化条件 |
储存 |
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4517 |
高*性，快速流动 |
3500 |
米黄色 |
7天 |
5分钟@150℃ |
-5~0℃6个月 |
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4550 |
低温固化，3mil间隙 |
3000 |
黑色 |
28小时 |
5分钟@100℃ |
-40℃6个月 |
|
4551 |
低温固化，1/2mil间隙，快速流动 |
1100 |
黑色 |
2天 |
5分钟@100℃ |
-40℃6个月 |
|
4581 |
快速流动，可维修性 |
1500 |
黑色 |
7天 |
5分钟@150℃ |
-5~0℃6个月 |
|
4582 |
快速流动，高*性 |
1800 |
米黄色 |
7天 |
5分钟@150℃ |
-5~0℃6个月 |
支
HUIBOND
