供应无铅高温锡膏 高温焊锡膏

型号:Sn-Ag-Cu 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:SL 规格:Sn99-Ag0.3-Cu0.7 合金组份:Sn99-Ag0.3-Cu0.7 *:中RMA 类型:* 清洗角度:免洗型 熔点:高温(250度以上)

Sn99Ag0.3Cu0.7无铅免洗锡膏，应用窗口广泛，免洗，适用大多数SMT焊接工艺，*长的钢板印刷寿命（*过12小时）和粘滞时间，回流良率较高，良好的热冷坍塌性（*抑制锡珠的产生），无色的助焊剂残留，适合一般消费类电子产品的焊接，性价*。
特点：
1、*长的钢板印刷寿命；
2、良好的热冷坍塌性；
3、回流良率高；
4、良好的润湿效果。
特性：
合金（%）：Sn99/Ag0.3/Cu0.7
熔点（℃）：217~227
粘度（Pa.s ):200&plu*n;20
扩散率(%):≈≥80
颗粒度(μm):25-45
助焊剂含量(%):9-15wt%(&plu*n;0.5)
卤素含量:合格
铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀)
*缘阻*（Ω）：8.4*10^8Ω(加热湿)
推荐炉温:
预热区——温度:常温-150℃,升温速度:1-2℃/sec
*区——温度:150-217℃,保温时间:60-110sec
回流区——峰值温度:240-260℃,回流时间:50-90sec
冷却区——温度:217℃-常温,冷却速度:2-4℃/sec
包装:
500g/罐 20罐/箱