美国通过改革法案，各方意见大相径庭

日期：2011-06-29

多晶硅项目审批将开闸 行业洗牌提前到来

日期：2011-06-29

美国改革法案走向程序　各方仍存歧见

日期：2011-06-28

电子发展基金将加大对关键技术支持力度

日期：2011-06-27

JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》

日期：2011-06-27

“38号文”制约多晶硅产业发展或年内解禁

日期：2011-06-24

工信部发布《申请报告》 落后产能将淘汰

日期：2011-06-24

日本调整创新研发支持制度

日期：2011-06-24

台湾推出LED背光模块之LED Light Bar量测标准

日期：2011-06-23

泰国四部门联手推LED灯替代传统照明

日期：2011-06-23

天津滨海将实施LED照明贴息或资金补助政策

日期：2011-06-23

韩国LED照明新政出台 或威胁两岸LED厂商壮大

日期：2011-06-23

五年内实现三网融合 云计算标准化将出台

日期：2011-06-17

能效标识管理待加强　平板节能补贴或实施

日期：2011-06-17

国家发改委拟订“白炽灯淘汰路线图”

日期：2011-06-16

工信部酝酿增值电信牌照新规

日期：2011-06-14

平板电视国标3月实施　贴标显效成浮云

日期：2011-06-13

工信部重启关闭半年多晶硅项目审批

日期：2011-06-09

工信部发布通知　多晶硅项目审批有望开闸

日期：2011-06-09

LED照明政策成功案例 日本市场的现状分析

日期：2011-06-09

面板业急需政策性注资

日期：2011-06-08

工信部推多屏接入互联网标准制定

日期：2011-06-07

半导体业受益于“十二五” 大陆IC设计不遑多让

日期：2011-06-02

两部委调研本土面板业 或筹划新一轮发展对策

日期：2011-06-02

基因芯片审批权下放 产业化需要长线投入

日期：2011-06-02

6月1日起电源转换器国家标准正式执行

日期：2011-06-01

日本为达15%节电目标　发放LED灯泡兑换券

日期：2011-06-01

胡锦涛：加快培育发展战略性新兴产业

日期：2011-06-01

工信部：将中国标准、原创标准变成国际标准

日期：2011-05-31

受益于政策支持 大陆半导体业蓬勃发展

日期：2011-05-31