三星中国战略大调整：家电全线收缩，聚焦手机与存储核心业务
日期：2026-04-13
投资40亿美元！三星拟在越南建设芯片封装厂
日期：2026-04-10
三星DRAM合约价再涨30%，AI需求持续推高存储芯片价格
日期：2026-04-09
Intel重磅官宣：加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂 颠覆芯片制造
日期：2026-04-09
比亚迪海外市场爆发式增长：单日销量抵两周，新能源车需求激增
日期：2026-04-08
三星电子豪购20台EUV光刻机 加速1c DRAM与HBM4产能布局
日期：2026-04-07
AI带动信心回温 英特尔砸142亿美元回购晶圆厂
日期：2026-04-02
订单排至2年后？台积电2nm产能已被预订至2028年
日期：2026-04-02
铠侠宣布退出2D NAND市场：传统存储时代的落幕
日期：2026-04-01
三星代工力争2030年前推出1nm芯片，引入“fork sheet”新结构
日期：2026-03-31
OpenAI关停Sora：烧钱无底洞与用户流失的双重困境
日期：2026-03-31
一“晶”难求！台积电3nm产能全线告急，全球芯片巨头被迫踩下“刹车”
日期：2026-03-30
美光科技拟收购JDI茂原工厂 加速芯片产能布局
日期：2026-03-27
英特尔AMD全系CPU涨价10%-15%！PC市场或将迎来最贵第二季度
日期：2026-03-26
Arm发布首颗实体AGI CPU：开启数据中心算力新时代
日期：2026-03-25
三星2nm工艺良率突破60%，全球芯片代工格局或将重塑
日期：2026-03-25
美光最新发声：L4级自动驾驶时代，单车内存需求将突破300G
日期：2026-03-24
台积电2nm产能紧缺引发台湾本土供应链订单爆满
日期：2026-03-23
英特尔告知客户，CPU将涨价10%
日期：2026-03-23
英伟达连续两年登顶全球半导体供应商榜首，营收创行业新纪录
日期：2026-03-20
铠侠宣布停产TSOP封装MLC NAND闪存，行业格局面临重塑
日期：2026-03-20
三星电子：2026年出货由HBM4主导 HBM5将采用2nm制程
日期：2026-03-19
英伟达将推出可在中国市场销售的Groq芯片，预计5月上市
日期：2026-03-18
黄仁勋：英伟达2027先进AI芯片商机达1万亿美元
日期：2026-03-17
美光豪掷18亿美元完成收购 计划在中国台湾建设第二座芯片工厂
日期：2026-03-16
马斯克正式宣布建造世界最大晶圆工厂：7天后启动
日期：2026-03-16
英伟达联手三星推进铁电NAND商业化：AI时代的内存革命
日期：2026-03-13
伊朗战争若持续 全球半导体供应链恐遭重创
日期：2026-03-13
三星电子豪掷600亿美元加码研发与设施建设 半导体领域成战略核心
日期：2026-03-12
NXP，发涨价函！
日期：2026-03-12
