2006年第三季度十大热门可编程器件新品评析

日期：2006-11-21

行业携手合作加快WiMAX产品上市

日期：2006-11-21

科胜讯解决方案用于机顶盒平台

日期：2006-11-21

泰克P7313SMA探测器满足HDMI 1.3信号测量需求

日期：2006-11-21

2006电子支付应用峰会将于12月12日在京召开

日期：2006-11-21

破除“许可费决定论”，芯片成本决定CDMA/GSM手机价格

日期：2006-11-20

RS电子采购服务获认可，Thales递出千万欧元长期合同单

日期：2006-11-20

芯原和MoSys合作 拓展1T-SRAM技术的采用

日期：2006-11-20

中芯国际诉台积电在北京立案

日期：2006-11-20

指控违反诚信 中芯北京告台积电

日期：2006-11-20

芯片设计公司Opti状告AMD侵犯三项技术

日期：2006-11-20

CEO观点：私募基金青睐半导体业反映行业成熟

日期：2006-11-17

方大集团照明芯片跻身“国家重点”

日期：2006-11-16

覆铜板：排名 技术差距明显

日期：2006-11-16

中国RoHS 2007年3月实施,SEMI呼吁成员做好准备

日期：2006-11-16

高通Snapdragon平台出炉,三星抢先尝鲜

日期：2006-11-16

NXP助力上海网球大师杯赛 球迷亲历便捷非接触式票务系统

日期：2006-11-16

高通宣布Wireless Reach(无线关爱)BREW应用资助计划的最终入围者

日期：2006-11-16

Zetex加盟OSRAM LED照明精英网络

日期：2006-11-16

高通公司与摩托罗拉宣布将在UMTS手机方面展开合作

日期：2006-11-15

金士顿在深圳投资DRAM封装项目,大幅提高封测产能

日期：2006-11-14

VUTRIX选用泰克验证1080P高分辨率显示器

日期：2006-11-14

英飞凌32位芯片卡闪存微控制器喜获2006年硬件创新类Sesames大奖

日期：2006-11-14

电力管理产品的领导厂商共同签署太阳能的合作备忘录

日期：2006-11-14

S*ST科健1260万美元出售合资公司股权

日期：2006-11-13

爱尔兰初创公司RedMere获820万美元开发HDMI产品

日期：2006-11-13

安富利在亚洲正式代理手机3D加速器供应商UChips产品

日期：2006-11-13

CADENCE与SMIC合作，共同解决中国面临的无线设计挑战

日期：2006-11-13

Cadence与UMC合作使客户完成无线参考设计的硅成功

日期：2006-11-13

Cadence技术支持国家863项目龙芯2E研发成功

日期：2006-11-13