9 月流片！联发科 2nm 芯片发力，超越高通苹果

　　根据外媒报道，在苹果、高通、联发科这三大芯片巨头的角逐里，联发科率先发力，在先进制程的竞赛中迈出了重要一步。
　　据媒体报道，联发科首席执行官蔡力行于当日在 COMPUTEX 上发表主题演讲时透露，过去 10 年，全球超 200 亿台设备搭载了联发科芯片，平均每人拥有 2.5 台采用联发科芯片的设备。这一数据充分展示了联发科芯片在全球市场的广泛应用和巨大影响力。
　　蔡力行还宣布了一个重磅消息：联发科的 2nm 产品将于今年 9 月进入流片阶段。相较于 3nm 制程，2nm 制程在性能和功耗方面有着显著提升，性能将提高 15%，功耗降低 25%。这一进步将为未来的智能设备带来更强大的性能和更持久的续航能力。
　　从爆料信息来看，联发科今年 9 月发布的天玑 9500 仍会采用台积电 3nm 制程，而明年下半年推出的天玑 9600 则会升级为全新的台积电 2nm 工艺，届时它将成为联发科的第一款 2nm 芯片。
　　台积电的 2nm 制程采用了全新的 GAAFET（全环绕栅极场效应晶体管）架构。与传统的 FinFET 架构相比，GAAFET 架构中的每个晶体管都采用了被栅极材料完全包裹的纳米片结构。这种创新设计大幅提升了晶体管密度，有效减少了漏电现象，显著降低了功耗，为芯片性能的提升提供了有力保障。
　　然而，随着 2nm 时代的来临，成本问题也随之凸显。有消息称，台积电 2nm 晶圆的成本将比之前高出 10%。这一成本的增加可能会传导至终端市场，引发终端旗舰产品的新一轮涨价潮。
　　联发科此次率先宣布 2nm 芯片流片计划，无疑在先进制程竞争中占据了先机。未来，随着 2nm 芯片的量产和应用，智能设备市场格局是否会因此发生变化，值得行业内外密切关注。