2027 年联电 12nm 投产可期，制程进展十分顺利

　　根据外媒报道，在 2024 年营运报告中，联电透露与英特尔合作开发的 12nm FinFET 制程技术平台进展顺利。12nm 是联电现有规划中的最先进节点，相较于其现有的 14nm 制程，在功耗、性能、面积这三大关键指标上有明显改进。从客户和合作伙伴的反馈来看，他们十分看好 12nm 制程的潜在商机，早期评估显示联电 12nm 的性能在业界将极具竞争力。
　　除了制程技术，联电在封装领域也取得了不错的进展。其晶圆级混合键合技术、3D IC 异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端 AI 应用。其中，晶圆级 3D W2W 混合键合解决方案在带宽和尺寸收缩上均具有优势，联电力争在移动设备射频元器件领域于本年内实现量产。
　　2024 年 2 月，联电和英特尔共同宣布合作开发 12nm 制程平台，以应对移动、通讯基础建设和网络等市场的快速成长。该合作结合了英特尔位于美国的大规模制造产能和联电在成熟制程上丰富的晶圆代工经验，不仅扩充了制程组合，还提供了更具区域多元性和韧性的供应链，有助于全球客户做出更好的采购决策。新的制程将在英特尔位于美国亚利桑那州 Ocotillo Technology Fabrication 的 12、22 和 32 厂进行开发和制造，通过运用晶圆厂的现有设备可大幅降低前期投资并优化利用率。据 TrendForce 预估，相较于购置全新机台，这种方式所产生的平均投资金额可省下逾 80%，仅包含设备机台移装机的厂务二次配管费以及相关小型附属设备等支出。此外，双方还将通过生态合作伙伴提供的电子设计自动化和 IP 解决方案，合作支援 12nm 制程的设计实现。
　　回顾联电的发展历程，早在 2018 年，联电就宣布放弃 10nm 及以下先进制程的研发，专注于成熟制程和特殊工艺制程，当时主要获利的制程为 28nm 和 22nm。这一决策旨在投资回报率更高的特殊制程，降低过去高资本支出带来的折旧负担，增加手上的现金。然而，随着中国大陆致力于推动本土化生产，联电等厂商在成熟制程领域面临的竞争压力大增。此前联电发言人刘启东曾表示，联电将重启制程升级的策略，未来标准化、拼价格的成熟制程在营收中占比会越来越小，一些低阶制程相关的产品会向更高阶的制程转移。
　　1 月 7 日，联电发布 2024 年营收报告。2024 年全年营收达到 2,323 亿台币（约合人民币 520 亿元），较 2023 年增加达 4.39%，为历年次高纪录。归属母公司净利 472.11 亿新台币，比上年同期减 22.6%。2024 全年资本支出由 33 亿美元下修为 30 亿美元。其中，2024 年第四季度营收达到 603.86 亿新台币，与第三季度持平，较 2023 年同期增加 9.87%。联电法说会表示，第四季各终端市场需求逐渐稳定，库存水位明显下降，第四季晶圆出货量持平，毛利率接近 30%，产能利用率略高于 60%。