Q1 面板驱动 IC 价格季减 1% - 3%，下半年走势成焦点

　　TrendForce 集邦咨询的最新调查显示，今年第一季度，面板驱动 IC 的平均价格较上一季下降了约 1% 至 3%。到了第二季度，价格仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，这表明近年来价格持续下跌的趋势有所缓和。
　　价格跌势趋缓原因分析
　　从需求方面来看，品牌厂和面板厂对备货节奏进行了调整，使得库存逐渐恢复到健康水平。此外，自去年起中国市场实施的政策调整刺激了需求的回升，推动驱动 IC 的出货量逐季增长。从供应方面来说，成熟制程的晶圆代工价格相对稳定，成本方面没有出现剧烈波动，这有助于整体报价保持平稳。
　　然而，近期市场仍存在一些变数。首先，原材料金价持续飙升，近日一度突破每盎司 3,300 美元，创下历史新高。由于面板驱动 IC 封装需要使用金凸块（gold bump），金价的上涨将增加厂商的材料成本。尽管目前售价尚未因此进行调整，但如果金价持续走高，业者很可能会将相关成本压力反映在产品报价上。
　　地缘政治因素也是一项潜在风险。美国的对等关税虽然目前尚未直接针对面板或 IC 零组件，但如果相关产品被纳入其中，势必会影响整体供应链的生产与运输成本，进而冲击价格的稳定性。