全球半导体产业协会(SEMI)发布的最新数据显示,2024 年全球半导体材料市场呈现出增长态势,营收增长 3.8%,达到 675 亿美元。SEMI 分析指出,整体半导体市场的复苏,以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的持续增长,是支撑 2024 年材料收入增长的关键因素。
从细分市场来看,晶圆制造材料收入增长 3.3%,达到 429 亿美元;封装材料收入增长 4.7%,达到 246 亿美元。值得注意的是,除硅和绝缘体上硅(SOI)外,所有半导体材料细分市场均实现了同比增长。由于行业仍在持续消化过剩库存,2024 年对硅的需求,尤其是在后缘细分市场,依旧疲软,这导致 2024 年硅收入下降了 7.1%。
从区域角度分析,2024 年中国台湾地区以 201 亿美元的营收连续 15 年成为全球最大的半导体材料消费地区。中国大陆以 135 亿美元的营收继续保持同比增长,在 2024 年位居第二;韩国则以 105 亿美元的营收位居第三。除日本外,所有地区在 2024 年均实现了增长。
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