英创力推出12层4阶数字人交互一体机主板

　　近日，公司在高密度互连（HDI）领域实现重大技术突破，推出12层4阶数字人交互一体机主板，可满足5G终端对信号传输、散热效率及集成度的更高需求。

　

　　·产品实物展示·
　　高精度工艺保障性能稳定
　　采用激光盲孔叠孔技术，精准打通各层线路。实测数据显示，层间偏移控制在20μm以内(客户要求≤50μm)。填孔凹陷仅4.8μm(客户要求≤10μm)，有效减少信号传输损耗。通过优化阻抗控制(公差±5Ω)，确保高速数据传输稳定性。
　　高频材料助力 5G 通信
　　主板选用低损耗高频基材，损耗因子＜0.005，支持毫米波频段信号传输。电源层与接地层采用对称布局设计，在70mm×66mm 紧凑尺寸内实现高密度集成，可为多摄像头、无线充电等功能提供可靠支撑。