2024年晶片下降了2.7％；晶圆收入下降6.5％

　　根据半硅制造商集团（SMG）的数据，2024年的硅晶圆货物货物下降了2.7％至12.266亿平方英尺，而晶圆收入签约了6.5％至115亿美元。
　　根据半硅制造商集团（SMG）的数据，2024年的硅晶圆货物货物下降了2.7％至12.266亿平方英尺，而晶圆收入签约了6.5％至115亿美元。
　　在2024年下半年，全球硅晶圆的需求开始从2023年看到的行业下半年中恢复过来，预计恢复将持续到2025年，下半年在下半年有了更大的进步。
　　Lee Chungwei（李崇伟）说：“生成的AI和新的数据中心结构一直是最先进的铸造厂和内存设备，例如高带宽内存（HBM），但大多数其他最终市场仍在从多余的库存中恢复过来。” GlobalWafers的SEMI SMG董事长兼副总裁兼首席审计师。 “正如许多客户在其收益声明中指出的那样，工业半导体市场仍处于强大的库存校正状态，这影响了全球硅晶圆货运。”