晶圆代工市场将在 2025增长率为 20%

　　TrendForce预计晶圆代工市场将在 2025 年复苏，预计年增长率为 20%，高于 2024 年的 16%。
　　尽管消费类产品的终端市场需求疲软，导致零部件制造商采取保守的备货策略，使晶圆代工厂的平均产能利用率在 2024 年跌至 80% 以下，但仍出现了这种积极的前景。
　　只有用于 HPC 产品和旗舰智能手机的 5/4/3nm 节点等先进工艺能够保持满负荷运转，预计这种情况将持续到 2025 年。然而，2025 年消费终端市场的能见度仍然很低。
　　汽车与工控供应链，则于2024年下半年开始从库存调整中复苏，预计2025年将逐步恢复补货，加上边缘AI带动单位晶圆消耗量增加，以及云端AI基础设施持续扩充，预估这些因素将带动2025年晶圆代工市场产值年增长率达20%。
　　TrendForce 预测，先进制程与封装将推动台积电 2025 年营收增长率超越行业平均水平。尽管非台积电代工厂的增长势头仍受到消费者终端需求的制约，但预计 2025 年营收增长率将达到近 12%，超过上一年。这得益于各行业 IDM 和无晶圆厂客户的零部件库存充足、云/边缘 AI 推动的电力需求以及 2024 年基数较低等因素。
　　TrendForce 指出:
　　过去两年，3nm 制程产能进入规模化阶段，预计到 2025 年将成为旗舰 PC CPU 和移动 AP 的主流，
　　中高端智能手机芯片、AI GPU 和 ASIC 仍停留在 5/4nm 节点，因此这些制程的利用率有望维持高位。
　　虽然过去两年 7/6nm 制程需求疲软，但受智能手机 RF/WiFi 制程转型计划推动，预计 2025 年下半年至 2026 年之间将出现新的需求。
　　TrendForce 预测，到 2025 年，7/6nm、5/4nm 和 3nm 制程将为晶圆代工厂贡献 45% 的全球收入。
　　此外，受AI芯片需求旺盛推动，2023年和2024年2.5D先进封装供给大幅受限，台积电、三星、英特尔等提供前段制程与后段封装整合方案的主要厂商正积极扩充产能，TrendForce预估2025年晶圆代工厂2.5D封装方案营收成长率将达120%以上，占晶圆代工总营收比重虽仍低于5%，但重要性持续提升。
　　成熟工艺利用率有望提升10%
　　TrendForce 指出，由于消费性产品需求可预测性不高，供应链参与方对于库存建置的态度将趋于保守，2025 年晶圆代工订单预估将与 2024 年类似，维持ad-hoc(编辑注：临时的灵活的)模式。
　　不过随着 2024 年车用、工控、通用服务器零组件库存逐渐回补至健康水平，预估 2025 年补货将恢复，成熟制程产能利用率将提升 10 个百分点，突破 70% 大关。
　　在连续两年推迟产能扩张计划后，晶圆代工厂预计也将在 2025 年开始引入之前推迟的新产能，尤其是 28nm、40nm 和 55nm 模式。需求可见度低和新产能涌入可能会对成熟工艺的价格造成额外的下行压力。
　　尽管预计 2025 年晶圆代工厂收入将增长 20%，得益于人工智能的不断发展和应用组件库存触底反弹，但代工厂仍将面临多项挑战。这些挑战包括宏观经济因素导致的终端市场需求不确定性、高成本对人工智能部署强度的潜在影响，以及产能扩张计划导致的资本支出增加。