预计2027 年汽车半导体市场价值将超过 880 亿美元

　　到 2027 年，汽车半导体价值将达到 880 亿美元以上
　　IDC 表示，受 HPC IC、GPU、雷达芯片和激光传感器的需求推动，到 2027 年汽车半导体市场价值将超过 880 亿美元。
　　根据2023 年全球汽车半导体竞争格局，推动增长的因素是 ADAS、电动汽车和车联网 (IoV) 的日益普及。
　　根据IDC的数据，到2023年，汽车半导体市场前五大供应商的市场份额将超过50%。
　　英飞凌以 13.9% 的份额占据市场首位，其次是 NXP 和 ST，市场份额分别为 10.8% 和 10.4%。