IDC：预计到2027年汽车半导体各细分市场将显著增长

　　到2027年，汽车半导体市场将在逻辑、存储器、微处理器、模拟、光电、分立器件和传感器方面出现显著增长。
　　到 2027 年，汽车内存收入将超过 70 亿美元，以容纳更大量的源代码、地图数据、媒体内容和日志信息，而 PCIe 和 UFS 等高速接口技术有助于实时数据处理和即时反馈。
　　预计到 2027 年，汽车微处理器的收入将超过 150 亿美元。随着车辆功能变得越来越复杂，MCU 和 MPU 需要更多的计算能力来处理大量数据并执行复杂的算法。越来越多的 MCU 和 MPU 是针对特定的汽车应用量身定制的。
　　到 2027 年，汽车模拟的收入将超过 170 亿美元。这些芯片将集成附加功能，以实现更低的噪声、更高的精度和更快的响应。
　　汽车半导体：各细分市场
　　到 2027 年，汽车逻辑的收入将超过 80 亿美元，这得益于对 HPC、自动驾驶和 ADAS 的需求。
　　预计到 2027 年，汽车光电器件的市场规模将超过 80 亿美元。光电器件将朝着高性能、高精度、高集成度和高性价比的方向发展。
　　到 2027 年，汽车分立器件的收入将超过 110 亿美元。这些器件将具有更高的效率、更高的功率密度和小型化。由碳化硅和氮化镓等宽带隙材料制成的分立器件因其卓越的效率和耐高温性而越来越受欢迎。
　　到 2027 年，汽车传感器的收入将超过 90 亿美元。汽车传感器正在向集成和智能化发展，不仅可以收集数据，还可以进行初步的数据分析和处理，从而提高响应速度和准确性。