全球用于前端设施的晶圆厂设备支出预计将从 2022 年创纪录的 980 亿美元同比下降 22% 至 2023 年的 760 亿美元SEMI 今天在其最新的季度世界晶圆厂预测 报告中宣布，到 2024 年同比增长 21% 至 920 亿美元以收复失地 。2023 年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。
明年的晶圆厂设备支出复苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算 (HPC) 和汽车领域对半导体的需求增强的推动。
预计美洲仍将是第四大支出地区，到 2024 年的投资将达到创纪录的 110 亿美元，同比增长 23.9%。预计明年欧洲和中东地区的投资也将创下纪录，支出将增加 36%，达到 82 亿美元。日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计到 2024 年将分别增至 70 亿美元和 30 亿美元。
晶圆代工业务继续引领半导体行业扩张
涵盖 2022 年至 2024 年的 SEMI World Fab Forecast 报告显示，继 2022 年增长 7.2% 之后，今年全球半导体行业产能增长 4.8%。预计 2024 年产能将继续增长，增长 5.6%。
随着越来越多的供应商提供代工服务以增加全球产能，预计代工部门将在 2023 年引领半导体扩张，投资额为 434 亿美元，同比下降 12.1%，2024 年为 488 亿美元，增长 12.4%。尽管同比下降 44.4% 至 171 亿美元，但预计 2023 年将在全球支出中排名第二，明年投资将增至 282 亿美元。
与其他细分市场不同，模拟和电源将稳步扩张，预计在汽车市场稳定增长的推动下，2023 年支出将增长 1.3% 至 97 亿美元。该部门的投资预计明年将保持平稳。
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