Smiths Interconnect - 史密斯英特康推出先进的热管理测试解决方案

 

    可选气态冷却和液态冷却，适用于耗散高达650瓦功率的测试需要

    半导体测试行业集成电路测试解决方案的领先设计和制造商史密斯英特康，今日宣布推出其经优化的热管理解决方案。
    史密斯英特康利用最先进的系统仿真模型，对各类散热机制的测试盖设计的散热有效性进行优化。
    传统解决方案采用包括鳍式散热片和液态冷却散热器在内的冷却机制，尽管多年来一直是业界主流的测试散热使用方式，但其可支持的功率范围却十分有限。
    因此史密斯英特康对现有的解决方案进行了改进，为高性能液态冷却盖引进了一台制冷机，或采用多样的热管散热器方案。全新的解决方案适用于耗散高达650瓦功率的测试需要，提升了测试性能。此类测试盖可将结点温度稳定在所需范围内，从而允许芯片在高功率点进行长时间测试，并确保测试的准确性。
    “随着下一代逻辑集成电路封装、中央处理器（CPU）和图形处理单元（GPU）的功能越来越强大，芯片运行时产生的热量也随之成倍增加。” 史密斯英特康全球销售与市场副总裁Paul Harris表示，“芯片制造商和测试厂需要在保证低测试成本的同时克服热管理问题，确保测试结果的准确性并提升测试总量。作为芯片测试热管理方案领域的重要合作伙伴，史密斯英特康的热管理解决方案能够应对这一挑战。”
    史密斯英特康的热管理解决方案专为客户的特定应用而开发，且具备下列性能优势：
    ·可与传统测试座和测试盖安装设计尺寸兼容，能够轻松转换为功能强大的热管理解决方案，提高测试准确度
    ·设计紧凑的台式制冷机，减少在测试实验室中的所占空间
    ·可与现有的测试硬件、冷却介质和进气口兼容，从而节省材料集成所需的费用，降低测试总成本