Smiths Interconnect - 高频芯片均衡器，可提供极佳的斜率线性

    

    史密斯英特康的最新高频芯片均衡器CEX系列可实现频率增益变化

    秉持技术差异化，全球领先的电子元器件、子系统、微波和射频产品供应商史密斯英特康，今日宣布推出最新CEX系列高频表面贴装芯片均衡器。该系列经过优化可提供更高的频率补偿精度。
    最新CEX系列旨在为客户提供可配置的设计方案。凭借最高可达4dB的斜率，该设计方案可满足最大40GHz的各类频率需求，允许客户针对特定的频率范围和斜率选择其所需的解决方案。
    “CEX系列补充了我们现有的表面贴装高频板级组件产品线，其全新设计突破了在尺寸、重量和功耗方面的限制，扩大了我们在航空航天、国防和通信系统领域的产品服务。”史密斯英特康全球销售与市场副总裁Paul Harris表示。
    史密斯英特康的高频表面贴装芯片均衡器系列是一种完全无源的解决方案，具备多种斜率和频带选项。该系列包含了正斜率线性增益均衡器，能够帮助射频工程师获得更高的频率补偿精度。
    CEX系列适用于各类市场及应用，并提供以下性能优势：
    ·可配置的设计方案，针对频率增益变化提供更优化的解决方案
    ·多种斜率选项（1-4dB）和极佳的斜率线性（±0.25 dB或更高）
    ·典型电压驻波比最大为1.5:1，且插入损耗低，最高仅为1-1.25dB
    ·频率高达40GHz，支持各类市场应用
    ·采用经验证的薄膜和厚膜技术，可提供经济高效、便于使用的表面贴装解决方案，实现小尺寸、轻重量及低功耗
    ·电气和热性能均已通过模拟分析和实际测试，以确保产品资质合格