Smiths Interconnect - 设计紧凑轻巧的高功率和高频片式负载

  史密斯英特康推出最新CTX系列，小体积，高性能

    秉持技术差异化，全球领先的电子元器件、子系统、微波和射频产品供应商史密斯英特康，今日宣布推出最新CTX高频可引线接合片式负载系列。该系列经优化可在小封装体积中集成高频和高功率性能。

    最新CTX系列可提供高达64GHz的出色带宽性能。相较于传统元器件，该系列产品信号覆盖范围更广，同时可为多个频带范围和应用提供最佳回波损耗。客户仅使用单个芯片就可满足应对多种实际应用的需求，大大降低产品成本。

    史密斯英特康全球销售与市场副总裁Paul Harris表示：“更高的频率、更小的封装面积、更高的功率额定值以及大批量生产的能力将使我们的新型负载成为市场上独一无二的产品，可自如应对卫星通信、5G宽带和国防系统的发展需求。”

    史密斯英特康在航空航天和国防市场有着60多年的市场研发经验，CTX系列提供的经济且高效的解决方案，专门针对L频段到V频段的高频片式负载产品需求。其功率级别可根据感兴趣频段做调整，并且能够高效的支持多种应用。

    全新CTX系列是一种结构紧凑且独特的解决方案，涵盖了系统中的多种应用，由此减少了材料需求，并提供多种性能优势：

    ·额定功率相较其他解决方案提升5倍，可高达5w

    ·频率额定值范围为直流电至64GHz，具备最佳的宽带性能

    ·封装面积小（缩小近75%），从而节省板上空间和重量：0.040” x 0.040” x 0.015” (1.016mm X 1.016mm x 0.381 mm)

    ·大批量生产能力可满足客户快速提升的项目需求