Smiths Interconnect -史密斯英特康推出晶圆级封装测试头，以提高客户产品生产效率

   

     全新Volta200微间距晶圆测试头采用弹簧探针技术，更易于维护

    为提高晶圆测试生产效率同时降低测试总成本的行业需求，史密斯英特康推出了Volta 200系列晶圆级封装测试头。
    该系列产品采用史密斯英特康的弹簧探针触点技术和专用工程外壳材料。因此，相较于悬臂和传统垂直探针卡技术，Volta系列可大大缩短测试机台设置时间，有效降低清洁频率，同时确保了各个测试工位触点卓越的共面性。
    “如今，便携式及手持智能电子设备的小型化对芯片功能集成的要求日益复杂。应此需求，半导体封装行业正急速发展，”史密斯英特康全球销售与市场副总裁Paul Harris表示，“我们的客户正面临着巨大挑战，在降低测试成本的同时需要以更快的速度向用户交付产品。这样的市场环境将助力晶圆级封装及测试的增长。史密斯英特康作为电气连接方案的供应商，我们的Volta系列为行业需求提供高性能，高性价比的解决方案。”
    史密斯英特康的Volta系列封装测试头适用于200?m间距及以上的晶圆级封装测试，且具备以下优势：
    ·其独特的设计具有极短的信号路径(≤ 3.80mm)，低接触电阻，高电流承载能力，提高了探针头的使用寿命
    ·采用专用工程塑料和经过机加工的陶瓷材料，以提升各个测试工位触点卓越的共面性
    ·可用于客户批量生产、工程研发和故障分析等不同阶段的测试需求
    ·采用Volta手动测试盖，可灵活实现任意单个晶圆裸片的测试
    ·有效降低了测试中出现的误测风险及随后的二次重测时间，允许在晶圆测试前进行测试卡研发