银河微电子开发新型扁平引脚贴片封装产品

时间:2013-08-08

  电子产品不断提升小和薄的要求,对半导体器件的封装提出了更高的需求,虽然传统引脚封装依然流行,但对更小、更薄的封装的需求却日渐增长。银河微电子开发的系列新型封装,正是对这种需求的很好的解答,我们的解决方案效率更高、功率密度更大并且功耗更低,符合产业发展方向。以下列出的几款新型贴片器件 SOD-123FL SMAFL SMBT TO-277B等在大幅减小占位面积的同时提供相同或更高的输出电流能力,同时也减小了封装高度。

  

  采用这些封装的二极管有丰富的产品可供选择,包括普通整流二极管,各种高速开关二极管,肖特基二极管,超低压降肖特基二极管等,您可轻松找到适合您系统的器件。

  采用这些封装的二极管有丰富的产品可供选择,包括普通整流二极管,各种高速开关二极管,肖特基二极管,超低压降肖特基二极管等,您可轻松找到适合您系统的器件。

  主要应用:

  1、平板电脑/笔记本电脑/超薄笔记本电脑

  2、移动电源,充电器,无线感应充电器

  3、数码相机/摄像机

  4、电子阅读器/电子书

  5、太阳能电池及接线盒

  6、直流电机

  7、服务器和联网设备

  8、LED照明

  该系列产品已量产,交货快捷、价格合理。欲了解更多常州银河世纪微电子有限公司信息,请登录https://www.dzsc.com/company/931847/index.html

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