赛微电子 17.83 亿出让瑞典 Silex 控股权

   赛微电子于 2025 年 6 月 13 日宣布了一项重大资产交易计划。公司拟向 Bure、Creades 等七名交易方转让其所持有的瑞典 Silex Microsystems AB（以下简称 “瑞典 Silex”）45.24% 股份，交易价格为 23.75 亿瑞典克朗（以 2025 年 5 月 30 日汇率中间价 SEK/CNY 0.7509 折算成人民币为 17.83 亿元）。

    交易情况及目的

   本次交易完成后，赛微电子将不再控股瑞典 Silex，但仍保留 45.24% 的参股股份以及 2 名董事席位，保留了参与重大事项决策的权利。此次交易旨在应对复杂的国际政经环境，优化资源配置，使公司能够集中力量深耕中国半导体市场。交易预计将为公司带来可观的现金流入，有助于优化资产负债结构，回笼资金并集中资源投入重点业务领域，巩固和提升公司在国内市场的竞争优势。

   瑞典 Silex 发展与困境

   瑞典 Silex 成立于 2000 年，是全球领先的 MEMS 芯片制造商。2015 年赛微电子发起对其收购，过去 10 年双方真诚合作、共同成长。收购初期，瑞典 Silex 为赛微电子控股子公司赛莱克斯北京的 MEMS 产线提供了基础支持，包括设计建造、工程师团队搭建和生产工艺流程等方面。并入赛微电子后，瑞典 Silex 自身也取得了巨大发展，员工人数从 100 多人增长至 400 多人，营业收入从 2 亿多元增长至 8 亿多元，净利润从 0.2 亿元最高增长至 2 亿元，行业地位从纯代工厂商排名靠前提升至连续 5 年位居第一。

   然而，国际局势的变化给瑞典 Silex 的经营带来了巨大挑战。2020 年 10 月，瑞典战略产品检验局（ISP）要求对瑞典 Silex 与赛莱克斯北京之间的交易进行审查；次年 10 月，瑞典 Silex 提交的向赛莱克斯北京出口 MEMS 技术和产品的许可申请被否决，双方技术合作被迫中止。当前，瑞典 Silex 面临客户合作受阻、经营风险上升等问题。若赛微电子继续维持控股地位，瑞典 Silex 与关键客户及供应商伙伴的持续稳定合作将面临潜在挑战，甚至可能导致经营风险和价值受损。

   国内业务发展成果

   自境内产线正式建成后，赛微电子大力推进 MEMS 工艺开发和晶圆制造技术研发，保持着极高的研发投入水平和强度。经过数年发展，赛莱克斯北京在 MEMS 器件共性关键制造技术方面取得重大进展，掌握了晶圆衬底通孔、深反应离子刻蚀、晶圆键合、压电材料应用等核心技术，以及特殊薄膜沉积（二维、三维）、MEMS 射频 / 微波器件、晶圆级异质异构集成、微帽封装等技术。截至 2025 年 3 月，赛莱克斯北京已获得专利 25 项，正在申请专利 107 项，通过了多项 ISO 管理体系认证及 IATF16949 汽车质量管理体系认证，成功导入客户超 40 个，项目数量超过 100 个；境内其他公司已获得专利 15 项，正在申请专利 37 项。公司实现了在境内打造一支拥有自主知识产权和掌握 MEMS 核心技术研发团队的战略目标。

     交易意义与展望

    推进瑞典 Silex 控股权调整，有助于为其寻求更稳定的经营环境，有效应对国际政经环境变化带来的经营不确定性，最大限度维护上市公司利益，避免潜在价值减损风险。交易完成后，上市公司仍保留瑞典 Silex 约 45% 股权，能够持续获取稳定投资收益，并保留参与重大事项决策的权利。

    同时，赛微电子将集中资源重点发展并深化运营位于北京的 MEMS 晶圆工厂，持续打造更加聚焦、更加自主可控且产能持续扩张、更具发展潜力的境内 MEMS 工艺平台及产线，把握住中国半导体产业崛起的市场机遇。本次交易完成后，MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造业务仍为上市公司主营业务的核心构成，公司整体业务布局未发生实质变化。而且，充裕的资金将为上市公司未来在符合公司战略方向领域积极寻找并把握新的投资与并购机会奠定坚实基础。