连接器大战：军用PK民用，国际PK国内

时间：2012-02-07

时间地点：2012年3月20日，星期三 W4馆现场论坛区（靠近5号门）

演讲主题	25千兆级高速I/O连接器设计与挑战：速度，散热与电磁干扰
演讲嘉宾	Molex, Fischer Huang, Regional Product Marketing Manager
	【摘要】随着多媒体内容与行动上网的需求不断涌现，现代数据中心需要更快速大量的在运算节点间移动数据，I/O端口之间的大规模资料迁移面临了严峻的设计挑战，不仅需要运行更快速更高密度的线缆，也需要严密控制导入高阶芯片所衍生的散热与电磁干扰问题。高速I/O连接器系统的设计必须在速度散热与电磁干扰间作全面的设计考量，Molex公司的将发表设计相关的密集研发成果。

演讲主题	德尔福连接器系统的创新设计
演讲嘉宾	德尔福连接器系统周春夫工程总监德尔福连接器系统 Bruce Shuler 亚太区销售及项目管理总监
	【摘要】 1. 介绍德尔福在制造能力方面，工程能力方面和技术方面的优势 2. 德尔福是如何在产品开发中落实创新设计 3. 介绍德尔福的创新设计和满足客户的需求

演讲主题	军用电连接器创新发展研讨
演讲嘉宾	上海航天技术研究院808所杨奋为工程师
	【个人简介】曾参予神舟飞船、风云卫星等航天系统工程用电连接器的质量检验、失效分析和可靠性筛选等工作。先后发表“电连接器的常见失效分析”“航天电连接器金属多余物的失效分析”等航天科技报告及专题论文数十余篇。退休后，先后被上海耐苛贸易有限公司、北京赛方科技有限公司和贵州航天电器股份有限公司聘任为技术顾问和外聘，从事电连接器及其组件质量检验的研究。

演讲主题	提高我国连接器产品可靠性的探讨
演讲嘉宾	北京邮电大学自动化学院许良军教授博导副院长
	【个人简介】北京邮电大学机械制造获工学学士、硕士学位。波兰Wroclaw理工大学获电气工程工学博士学位。主讲过十五门本科、研究生课程。完成过多个科研项目。发表论文一百多篇，多数为国际论文。研究方向：电接触理论与可靠性；机电系统动态分析、故障诊断、计算机仿真；振动实验与检测技术；有限元在工程中的应用；机电元件设计技术等。

演讲主题	汉高Macromelt低压注射工艺在连接器上的应用
演讲嘉宾	汉高股份有限公司蒋小锋技术服务工程师
	【摘要】 Macromelt低压注射工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型的封装工艺，以Macromelt热熔材料卓越的密封性和优异的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元器件起到良好的保护作用。

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