贴片型LED储存环境

　　鸿天光电有限公司(Hugesky Electronics., Ltd.)于2010年成立于中国东莞，公司负责市场营销、拓展及顾客服务，主要生产LED贴片发光二极管，对于贴片型LED储存须知如下：
　　贴片型LED属于湿敏元器件，产品若吸湿受潮，在使用时受热胶体会发生崩裂，由此产生的应力会将金线拉断，造成死灯。为消除受潮因素，请贵司在储存及使用时注意以下几个方面：
　　1.未拆封前储存条件：5℃--30℃，相对湿度为40%--50%；
　　2.开封后，元件若将进行红外线回焊、锡膏回流焊、或类似的焊接处理，必须在：
　　a.焊接前建议先进行除湿烘烤；
　　b.24小时内完成焊接工作；
　　c.储存湿度低于30%RH。
　　假如超过2a或2b的条件，拆封后未使用完的元件必须再次进行除湿烘烤；
　　烘烤条件为：65℃±5℃，时间为30小时；
　　3.使用时的环境湿度保持在40%--50%之间，用工业温湿度计（如图一）对整个作业环境的温湿度进行实时监测；
　　4.环境湿度大于50%时，可用除湿机（如图二）降低湿度。

　　 三、作业环境----防静电措施：
　　LED 属对静电较为敏感的半导体器件，且各种芯片的抗静电能力也有所不同，我司在封装过程中对每道工序的防静电措施都有严格把关。因此，贵司在成品装配过程中特别注意静电防范问题（尤其在气候干燥的冬季）。由于LED芯片本身制程工艺的差异性，目前市面上各种芯片的抗静电能力也各不同。
　　1.击穿原理：静电放电(ESD) 引起发光二极管PN结的击穿，是LED器件封装和应用组装工业中静电危害的主要方式。(ESD以极高的强度很迅速地发生，放电电流流经LED的PN结时，产生的焦耳热使芯片PN两极之间局部介质熔融，造成PN结短路或漏电。)
　　2.静电对LED 的危害有以下两种表现形式：
　　①因瞬间的电场或电流产生的热，使LED 局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但亮度降低（光衰，色温偏差），严重影响LED的使用寿命；
　　②因电场或电流破坏LED 的绝缘层，导致反向击穿（内部P/N结短路），表现为死灯。
　　3.静电在LED生产组装过程中的防护措施：
　　I.接地：使用的工具接地、带接地防静电手环、及工作台面接地等，在焊接时电烙应尽可能采用防静电低压恒温烙铁，并保持良好的接地性。在组装过程中，尽可能使用有接地线的低压直流电动起子(俗称电批)。
　　II.储存与转运：在储存和运输过程不使用塑料、有机玻璃、普通塑料袋 ，工人必须佩带防静电环和防静电手套，穿防静电服装和防静电鞋等 。
　　III.温度和相对湿度的调控：空气湿度的控制在40%--50%，不同湿度时所产生的静电如下表。低于40%时必须加强防静电操作系统。(特别在气候干燥的冬季)秋冬相对湿度偏低时，可用加湿器或湿布拖地方法解决 。
　　以上问题客户须知，对于客户组装产品时也应注意以上几点，还需要注意的是使用时外观的保护等等，详情资料请点击：https://www.dzsc.com/product/searchfile/24039.html，如对LED使用方面有好的建议或疑问，请您与我司取得联系，我司将提供相关技术支持或建议。