美光斥资70亿美元在新加坡增建先进封装厂

　　据外媒报道，半导体行业巨头美光科技正在扩大其在新加坡的制造能力，投资70亿美元建设当地首个高带宽存储器（HBM）先进封装厂，主要生产AI所需的高端半导体产品。
　　该新工厂已于周三开始建设，预计将于2026年完工并投入使用，并在2027年开始贡献公司的整体产能。美光科技的新封装厂将为新加坡创造约1400个就业岗位，目前美光在新加坡已有9000名雇员。