35point发布SVR蚀刻模块中国晶圆厂进军MEMS市场露苗头

　　各行业笼罩在金融危机的阴霾之下，MEMS市场也不例外。消费电子类应用占据MEMS市场超过50%的比重，而金融危机严重冲击了消费电子产品的销量，间接影响了MEMS市场。“不过金融危机对MEMS市场的冲击微乎其微，”调研机构The information network认为，“新兴市场的崛起会填补消费电子衰退的缺口。”

　　此外，该调研机构还指出MEMS市场将从2008年的78亿快速增长，至2012年该市场几乎翻番，达到154亿。而目前鲜有晶圆厂的产线是专为MEMS设计的，大部分晶圆厂采用现有的设备进行MEMS生产制造。MEMS的部分制造确实可以采用现有的设备进行，例如光刻、薄膜气相沉积；但部分工艺制程必须使用特殊的制造设备，例如反应离子深蚀刻、等向性蚀刻、抗静摩擦薄膜等。针对晶圆制造产业缺少相应MEMS制造设备的现状，Point 35 Microstructures推出气相氧化物释放蚀刻模块填补该领域的空白。该公司销售总监Tony Mckie表示，“汽相工艺对MEMS制造起着至关重要的作用，而我们提供SVR工艺组合支持氧化物和硅释放技术。”

　　与传统基于湿法化学的蚀刻工艺相比，SVR蚀刻方法可以完全取出材料而不损坏机械结构或产生黏附问题，而且还具有高度的可选择性、可重复性以及均匀性。SVR保留了干燥的表面，没有任何残留物或水汽，省去了包含在湿法工艺中的表面准备、引入酸、中和以及随后的干燥等步骤。此外，SVR与CMOS制程兼容，这一优势令MEMS器件的生产犹如传统集成电路。此次发布的新模块SVR-vHF可以在SVR工艺中的等向性蚀刻流程实现上述SVR优点，即完整取出材料、避免黏附，从而提高器件的良率以及性能表现。

　　另外，Tony特别指出，该国内公司MEMS单晶圆制造系统Memssstar可以覆盖从设计研发到产品量产的全面需求，经过更换模块就能轻松实现，为研发到量产节省重新购置机台的费用。“今年7月，将有一台Memsstar机台进入中国晶圆厂。”Tony留给大家一个悬念，他没有透露是哪个晶圆制造商，但Memsstar进入中国显示了中国晶圆厂在MEMS市场开始有所布局。