DSP芯片的市场规模

　　DSP是目前电子工业领域增长最迅速的产品之一，据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的统计和预测报告显示，1996~2005年，DSP市场将一直保持稳步增长，其中，2000年的增长率为37%，2001年为8%，并且从2001年到2005年，增长率将逐年递增，2005年的增长率将达34%。因此，DSP市场的前景非常广阔，DSP产业将成为21世纪发展潜力的朝阳产业。

　　很显然，随着3G的商用部署大规模展开，在可预见的一段时间内，无线应用仍将是可编程DSP市场的驱动引擎。不过，嵌入式DSP市场是一个更大的市场。随着有线市场走向复苏，IP电话变得更加重要。因此，DSP市场将在2004年及以后的时间里稳健地好转。因为无论何种形式的DSP技术都是我们能够访问窄带、宽带或是无线互联网的手段，它还是新兴的分组(IP)电话市场的关键。没有DSP就没有对互联网的访问，没有多媒体，也没有无线通信。例如，厂商们新推出多种款式可选择的独立器件、DSP与MPU相结合的器件、为执行DSP功能量身定做的MPU器件、以及许多公司为ASIC或SoC解决方案所提供的软硬DSP内核。

　　未来10年，DSP产品将向着高性能、低功耗、加强融合和拓展多种应用的趋势发展，DSP芯片将越来越多地渗透到各种电子产品当中，成为各种电子产品尤其是通信类电子产品的技术，将会越来越受到业界的青睐。据TI预测，到2010年，DSP芯片的集成度将会增加11倍，在单个芯片内将能集成5亿只晶体管。目前DSP的生产工艺已开始从0.35mm转向0.25mm、0.18mm，预计到2005年，DSP芯片的工艺将达到0.075mm的更高水平，届时，将能够在一块仅有拇指大小的单个芯片上集成8个DSP内核。ADI公司副总裁Ben Naskar指出:"面对新世纪的网络产品、消费类电子产品以有无线通信等领域不断涌现的新应用，DSP产品在不断地提高性能和增加功能的同时，正在不断地降低功耗和减小体积，以便适应市场的需求。"

　　在DSP产品市场中，TI公司独占鳌头，占世界市场45%的份额，其次是朗讯（28%）、ADI（12%）、摩托罗拉（12%）、其他公司（3%）。

　　TI独占鳌头

　　TI（Texas Instruments）公司是DSP业界公认的龙头老大。TI产品遍及，每2个数字蜂窝电话中就有1 个采用TI产品，全世界90%的硬盘和33%的Modem均采用TI DSP技术。1997年，TI公司的两项重大投资项目夯实了其地位不可动摇。一是设立1亿美元的风险基金，支持那些需要启动资金的DSP应用企业，为掀起DSP的应用高潮打下坚实的基础。二是启动500万美元的大学科研基金，用于支持各高校的DSP教育。TI已在国内十余所大学建立了DSP实验室和技术中心。可以这么讲，TI将未来的前途押在DSP事业上。

　　朗讯不甘示弱

　　朗讯（Lucent）公司的DSP业务主要集中在通信产品上，在看好GSM移动电话市场的同时，已经将目光移向下一代移动通信系统CDMA。在下一代ADSL Modem的开发工作中，朗讯也不甘示弱，目前已投入该市场。

　　ADI紧追不舍

　　ADI（Analog Devices Inc.模拟器件公司）紧紧瞄准DSP技术的发展方向，不断开发新产品，并声称在每一个DSP市场上与TI公司较量，力争成为DSP业界的Intel。 ADI制定了一系列计划并进行了广泛宣传，以通过大量消费类设备来定位自己的客户对象和应用方向。ADI另一个重要目标是车载移动电话设备，在该领域，ADI处于地位。

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