瑞芯微RK2118集成Cadence Tensilica HiFi 4 DSP提供强大的音频处理

　　楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）与瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”，股票代码：603893）今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载CadenceTensilicaHiFi 4 DSP的Rockchip RK2118系统级芯片（SoC）已于2024年第四季度投入量产。这款尖端的SoC有望利用HiFi 4 DSP及其广泛生态系统的强大功能，有效提升汽车音响系统及传统消费电子音频产品性能及体验。

　　RK2118集成了Cadence的Tensilica HiFi 4 DSP。之所以选择HiFi 4，因与前代HiFi 3相比，HiFi 4的性能有了极大提升。HiFi 4 DSP具有高级配置选项，包括矢量浮点单元（VFPU），极大地增强了其处理复杂音频处理任务的能力。因此，RK2118成为严格要求高保真音质和低延迟的汽车音响处理应用以及传统消费电子音频产品的理想选择。

　　全面的Cadence生态系统，包括其强大的软件工具和DSP库，在RK2118的开发过程中发挥了关键作用。
　　RK2118采用高带宽HiFi 4 DSP和大容量SRAM，并集成瑞芯微自研的音频NPU，实现了高性能“多核异构”技术架构的深度融合，支持人声分离/增强、音乐分离、降噪、ECNR、虚拟环绕声等汽车算法。RK2118已引起汽车行业的极大兴趣。值得注意的是，它已被领先的汽车制造商和Tier 1采用，足以说明RK2118能够满足各类乘用汽车音响应用的高标准要求。
　　“随着量产的推进，RK2118将对汽车和消费电子市场产生重大影响。其先进的音频处理能力，加上HiFi 4 DSP的可靠性及效率，将可以适配车载多场景音频需求，全面提升驾乘娱乐体验。”瑞芯微音频市场总监Henry Huang表示。
　　“我们很高兴能看到搭载Cadence Tensilica HiFi 4 DSP的RK2118 SoC投入量产，并在汽车和消费电子音频市场上占据一席之地。”Cadence音频市场总监Casey Ng表示，“客户之所以选择HiFi 4 DSP，是因为它具有卓越的性能、灵活性以及VFPU等先进功能，能够提供非凡的音频处理能力。汽车行业领导者采用RK2118证明了在推动创新和增强全球汽车驾驶员音频体验方面，Cadence Tensilica HiFi DSP及其软件工具和DSP库具备强大功能。”