的半导体工艺和测试设备制造商SUSS MicroTec正式推出CB系列半自动和全自动机型,可用于汽车和消费市场的先进MEMS器件。
MEMS加工工艺包含一系列晶圆级键合方法,比如阳极键合和玻璃浆料键合,还包括用于先进MEMS器件的共晶、共熔以及金属扩散键合。
新推出的CB系列晶圆键合机,主要设计用于金属键合,需要高温度和高压力,这是MEMS晶圆级封装和集成的挑战。CB技术的特征是键合力度达90kN,温度达600°C,拥有温度和压力控制,确保卓越的均匀性,适用于诸多晶片尺寸,并可降低MEMS器件的成本。
SUSS MicroTec同时推出了BA200 Gen2高对准系统,与CB系列配套,满足先进MEMS生产的苛刻对准要求。
从实验室或小规模生产平稳过度到大规模量产,半自动晶圆键合机CB8,可方便升级为CBC200多腔体集成设备。
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