台虹科技太阳能及软板应用需求旺盛 完成填权

　　台虹科技在2008年软板材料及应用于太阳能模块所使用的backsheet出货量增加的带动下，下半年业绩也获市场大力看好，股价、交易量双双上扬，股价拉至32.45元（新台币，下同），完成填权息。

　　台虹科技在8月21日除权息1.05元。

　　台虹科技已公布2008年7月合并营收为3.64亿元，创2008年营收新高，比6月增加38.94%，比去年同月增加21%，而且7月合并营收更为历年来单月合并营收次高。

　　台虹科技在软性铜箔基板(FCCL)部份，由于国际原物料价格上涨的趋势已反应到客户端，以致产品价格降价压力减缓，整个软板产业的价格渐趋稳定，且该公司截至今年上半年出货金额已达整体营收之 11%，2008年 1-6月出货量已较去年的出货量成长 46%，显示软板产业未来将呈现大者恒大的情况，台虹科技FCCL销售量将会稳定成长。

　　此外，台虹科技今年获得美国杜邦公司全力支持，跨入太阳能模块backsheet的生产，该公司所生产的太阳能backsheet可应用于硅晶与薄膜型太阳能模块，目前该公司已与国内外数家太阳能模块厂商及薄膜制造商接触，产品已陆续送样中。

　　台虹科技于2008年1-6月太阳能模块backsheet产品的营收已达整体营收约5%，显示台虹科技已正式跨足太阳能产业供应链，目前效益逐渐显现，出货量将稳定增加，预计第3季度出货金额将较上半年成长100%，第4季度的出货前景公司主管也表示乐观。

　　台虹科技已公布2008年上半年经会计师签证的财报，税后盈余为6619万元，每股税后盈余0.44元。

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