大环境不佳及客户需求不如预期，印刷电路板（PCB）与IC基板厂欣兴跟南电，第四季营运预期均不乐观，单季营收恐较上季衰退1成。另外，因应产业前景不明、客户下修订单预估，欣兴昨日宣布冻结后续的资本支出，短期内不盖厂，人事上也遇缺不补。
欣兴第三季因汇兑挹注加上基板稼动率回升到8成，软硬结合板月营收逾2亿元NTD，毛利率大幅回升到17％。欣兴第三季手机板（含上盖板与主板）的季出货量为9,400万片，单月覆晶基板出货约600万至700万颗，表现优于预期。
惟展望第四季，欣兴坦承大环境并不乐观，除了NB传统板、软硬结合板等订单需求有显着提升外，但网通、覆晶基板、手机板等订单均下滑，营收恐较第三季衰退约10％上下。欣兴昨也宣布，景气差要多留现金在手，冻结后续的资本支出，短期内也不会有新的设备采购与建厂计画，同时开始人事冻结。
至于欣兴各产线的利用率，传统PCB及HDI板第三季利用率约95％，第四季将降至85％，IC基板第三季利用率约8成，但第四季在绘图晶片客户减少下单下，利用率恐跌破7成。至于软板方面，第三季稼动8成，第四季因应用在手机与MP3的软板跟软硬结合板订单数量持续增加，单季稼动将上升到95％。
至于南亚电路板对第四季展望同样保守，。目前的订单能见度只有3至4周，覆晶基板出货受惠于英特尔需求强劲，仍有2％至3％的成长，但传统PBGA及CSP基板，出货量则开始下滑。
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