TD提升PCB厂家技术开发能力

　　深圳市深南电路有限公司由镭孔令文张丽君张松峰

　　3G的布网，在系统和终端方面，对PCB的需求较为明朗，系统设备的需求将在2008年下半年和2009年对PCB的需求有较大的增长，但在手机方面，却由于强大的供需不平衡，在未来半年至1年内不会对PCB产生较大的推动作用。

　　3G网络系统加大PCB加工难度

　　3G网络建设包括无线网、网、传输网、支撑网、业务网等5个子网络，其中，无线网络建设投资所占比例。

　　以背板为例，层数大于20层的电路板成为个别系统制造商的主流产品。由于厚度大于6mm，相应的加工难度上升，PCB的供应商技术能力要求提高，如对位技术、大尺寸加工设备的应用技术、高孔径板厚比的金属化技术和钻孔技术、表面涂覆设备能力均需有较大提升。

　　以系统板为例，高密度的系统板优点在于其信号容量大大增加，由于IC模块选取的尺寸越来越大，每块PCB板上数量也增多，系统用PCB的层数不断增加，密度也大大提高。部分系统制造商采用HDI结构，更有用埋入式电容等较前沿技术。

　　目前3G终端对PCB需求量小

　　3G终端的主要需求理所当然是手机，但手机的启动却不能让PCB业者兴奋，以中国移动第二次TD终端招标为例，19家手机厂商共获得了20万部的手机采购数量，另外还有1.5万部数据卡被4家厂商分享。20万部手机所用PCB的量是多少，一个中等PCB板厂1个月的产能即可。

　　由于前几年HDI在国内的过度投资，大部分从业者都陷入产能及良率大战中，直到今年季度都还在猛涨的现金流，让大多数厂家未有足够的耐心去提升技术水平或开发下一代产品。以方案设计商为主，组合了芯片设计、封装、基板制造的业者在推动PCB向下一代技术迈进。其中HDI接合柔性板的PCB得到了快速增长，而下一代以SIP(集成电路系统级封装)/SOP(小外形有引线扁平封装)为主的技术也渐渐发展起来。

　　由于新技术在制造设备上的应用不同，所以现有的制造商必须做好充分的心理准备，进行下一代技术投入。

　　TD为PCB企业带来新机遇

　　以自主知识产权为主的TD在国内布局，具有三个特点：

　　首先，技术开发周期短。

　　由于各大系统制造商对TD的观望以及CDMA2000和WCDMA(宽带码分多址)标准在国际推广较早，相对投入较大，而在TD投入则较少，只有较少的公司较早进入TD的开发。原信息产业部对3G牌照迟迟未发，直到今年才试运行，而后期又快速在试点城市布网。子系统及相关企业的感受是，先是迟迟不来，后又忙于应对。

　　PCB新产品往往是前一批在测，后一版本就发出，样品到批量生产的周期大大缩短。这对于处于供应链之中的PCB厂商的开发能力有极大的推动。

　　其次，交付周期短。

　　对于PCB厂商来说，长则6周短则4周的交付周期在TD产品面前早已是昨天。样品10天，批量2周起交付对各PCB厂家的运营管理能力是极大的挑战。

　　第三，初期就进入价格战。

　　TD并未如各厂所愿———高技术具有高回报。从几次投标情况分析，TD的大多数产品在成本线上，如品质有过大波动还有蚀本的可能。

　　以直放站产品为例，产品进入前期基本上不会有预期的利润，而且供方由于有色金属价格的波动，需要月结，而系统制造商的结算没有小于3个月的，这对本来现金流量就不佳的PCB企业来说简直是雪上加霜。

　　为使成本有效下降以及提升功能，技术的创新是主要发展方向。这次用以往通过向次级转移的方式并不能快速产生效果。改变工艺方法，快速引入新的技术是成功的关键。

　　以TD为起始的中国3G之路，现已进入实用阶段，它为PCB行业带来机遇：一方面为后继2年到3年的需求提供了保障，同时也为现阶段消费电子下滑提供了平衡点；另一方面也为参与的PCB业提供了一个自主提升技术水平的机会。只有面对需求，利用机会，快速行动的企业才能在本轮竞争中取得成功。

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