美国瑟孚科技（SiRF Technology Holdings）将上市封装GPS的RF前端和蓝牙版本2.1＋EDR的收发功能于一枚芯片的“SiRFlinkⅢ”(英文发布资料)。同时提高了GPS和蓝牙的性能。蓝牙的发送功率支持Class2。通过共用电源稳压器、逻辑电路等GPS和蓝牙的周边电路，降低了部件成本，缩小了封装面积。主要用于配备GPS功能的PND等便携设备。
因配备有瑟孚科技的多功能SoC“SiRFatlas”和“SiRFprima”，嵌入PND之后，通过UART接口便可实现蓝牙的协议处理和蓝牙的运行。该协议支持HFP（hands free profile）、A2DP (advanced audio distribution profile)以及DUN（dial-up networking）。配备有提高音质用的回声消除和噪音降低功能。
已开始样品供货，将于2008年内开始量产。参考设计和评测工具也已供货。
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