在日前开幕的第十届高交会上，年产7万片碳化硅晶片产业化项目、户外功能性LED照明产品联合开发等项目与研究单位进行“高技术产业化合作项目签约仪式”。
据悉，碳化硅晶片是第三代半导体关键基础材料，在微电子、电力电子和半导体照明器件等领域有着重要的应用和广阔的市场前景。而LED是一种固态的半导体器件，可以直接把电转化为光，具有节能、使用寿命长、环保等特性。
国家发改委在第十届高交会国家高技术产业化十年成就专题展览上同时还为数字化口腔内窥镜产业化项目、海洋生物特有功能基因的高效表达及新药开发应用、新型作物控释肥研发及产业化项目、壳脂胶囊临床疗效再评价项目、组织工程皮肤项目、打通一矿W2705采煤工作面沿空留巷煤与瓦斯共采合作项目、铝合金搅拌摩擦焊接技术合作项目等有一定代表性的项目进行“高技术产业化合作项目签约仪式”。
发改委表示，此次签约项目的技术主要来源于中科院、高等院校等国内科研院所以及国外有实力的研究单位，技术承接方都是有一定实力并对高技术产业化充满期待和信心的企业和单位;合作项目涉及信息、生物等高技术领域。
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