MLCC电子浆料大厂“高端微/纳米级电子材料产业化项目”一期投产

时间:2024-05-16
  大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不足的问题,推动我国电子行业结构升级。

 

  据了解,该项目分为两期建设,本次建成的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目,设计年产能600吨,投资3亿元,将建成国际领先的微电子器件、基板电极材料和先进半导体封装浆料研发生产基地,推动形成电子元器件高端电气材料产业链生态圈,产品应用于MLCC、太阳能光伏背板、柔性电子元器件等众多领域。
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