一位公司发言人在一份声明中说道：“新衬底所制成的电路之间的间隔可达20微米。”他还补充道，新的衬底产品是由铜质材料经特殊工艺制作而成。该产品问世前，最薄的衬底厚度为0.1毫米，同样是三星电机于2005年制成的。半导体衬底是用于集成电路制作的支撑材料。
三星电机称，新衬底的样品已送往各地的半导体制造商接受测试。测试顺利通过的话，该产品将在今年晚些时候实现商用。
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