2025 年印度将推首款国产芯片，六家半导体工厂建设正酣

　　印度电子和信息技术部长阿什维尼?维什瑙在凯沙夫纪念教育协会 85 周年庆典上透露，印度政府已批准六家半导体工厂的建设项目，目前这些工厂均处于施工阶段。他信心满满地表示，印度首款国产半导体芯片预计将在 2025 年内正式发布。
　　阿什维尼?维什瑙称，印度已经正式开启了半导体芯片的制造进程。按照规划，到 2025 年底，印度将自豪地推出首款 “印度制造” 的芯片。这一举措不仅是印度在半导体领域的重大突破，也彰显了其成为全球半导体行业重要参与者的决心。
　　除了半导体芯片制造，印度在人工智能领域也动作频频。作为 “印度人工智能使命” 的一部分，相关部门正在上传免费数据集等资源，同时多达 100 万人正在接受人工智能应用方面的培训。阿什维尼?维什瑙还指出，世界经济格局正在经历重大变革，曾经主导全球经济的西方国家正逐渐被 “东半球” 所超越。他大胆预测，到 2047 年，印度有望跻身全球前两大经济体之列。
　　从具体的半导体工厂建设来看，今年 5 月，印度政府发布公告，批准了由 HCL 和 Foxconn 合资建设的第六家半导体工厂。该工厂选址于乌特拉邦的 Jewar，主要生产显示驱动芯片。工厂规划月产能为 20,000 片晶圆，设计产能达到每月 3600 万片芯片，总投资额约为 3700 亿卢比（按当前汇率约合 308.55 亿元人民币）。