谷歌携手台积电，3nm 自研芯片 Tensor G5 将随 Pixel 10 登场

　　智能手机芯片自研的赛道上，谷歌又迈出了重要一步。谷歌官方正式宣布，将于 8 月 20 日推出备受关注的 Pixel 10 系列手机，该系列新品将首发搭载谷歌自主研发的旗舰处理器 ——Tensor G5 芯片。这使得谷歌成为继苹果、三星、华为、小米之后，又一家拥有自研芯片的手机厂商。
　　据悉，谷歌的这款 Tensor G5 芯片采用了先进的台积电 3nm 工艺制程。并且，谷歌与台积电达成了预计为期 3 - 5 年的合作协议。这就意味着，未来的 Pixel 11 - Pixel 14 系列手机也将搭载由台积电代工的旗舰芯片。
　　从规格方面来看，谷歌 Tensor G5 芯片采用了 8 核心设计。其 CPU 由 1 颗 Cortex - X4 3.9GHz 大核、5 颗 Cortex - A725 3.05GHz 中核以及 2 颗 Cortex - A520 2.2GHz 小核组成，GPU 为 IMG DXT - 48 - 1536，还外挂了三星 Exynos 5400 基带，通过 DevCheck Pro 软件识别的基带型号为 g5400。
　　此前，谷歌 Pixel 旗舰产品搭载的 Tensor 芯片均由三星代工。然而，三星在工艺、功耗、良率方面的表现与同期的台积电相比存在一定差距。因此，此次 Tensor G5 芯片转由台积电代工，预计将有效解决功耗问题，为用户带来更出色的使用体验。
　　随着智能手机市场竞争的日益激烈，芯片自研能力已经成为衡量手机厂商综合实力的重要指标之一。谷歌此次携手台积电推出 3nm Tensor G5 芯片，无疑将为其在高端智能手机市场的竞争中增添重要砝码