英特尔大连晶圆厂将生产芯片组 工艺可能采用65nm

      备受关注的英特尔(Intel)大连芯片厂(代号Fab 68)日前举行了奠基典礼和相关的记者会，而之前业界对该工厂的一些猜测也水落石出。

      英特尔公司董事会主席克瑞格-贝瑞特博在典礼仪式的记者问答上，次公开表示了该工厂未来主要生产与英特尔CPU配套的芯片组，这澄清了业界之前猜测的大连晶圆厂将会生产CPU的说法；而在《国际电子商情》记者对英特尔大连芯片厂总经理Kirby Jefferson的采访中，他进一步透露了工艺上的信息：“我们现在还没有决定采用90nm或是65nm工艺，这要看到时芯片组对工艺技术的需求。”但是，他又特别指出：“这里并不是受到美国政府的制约，因为我们的这两种工艺都已获得了美国政府的出口批准，我们可以采用其中的任意一种，到底用哪一种，主要是看市场的需求。”因此，从他的发言来看，到时大连晶圆厂很有可能采用65nm的工艺。因为，按照英特尔的计划，在CPU产品线上，今年65nm已是主流，并且会在今年开始将一些新处理器工艺逐渐转向45nm。因此，至2010年大连晶圆厂投入使用时，芯片组的主流工艺最有可能是65nm。所以，大连晶圆厂很可能并不是像之前其它媒体所报导的采用90nm工艺。不过，Jefferson提示，最终的结果要一年后才能决定。

      Jefferson进一步透露了一些其它方面的信息：大连工厂将采用“复制”的策略，即会将英特尔在其它工厂的工艺、技术、设施以及环保等措施复制到大连工厂，并且设备也不会是全新的设备。他对《国际电子商情》记者解释：“这也是我们在所有工厂中采取的策略。英特尔有非常长期的政策，尽量高效地利用主要的设备，一些设备会重复使用。多年来我们坚持这种做法，就这一项可以在设备投资上节约10亿多美元。具体来说，对于大连工厂，我们可以预计60%以上的设备是新购设备。”

      而当问及产能问题时，Jefferson首先表示目前产能还不能确定，“因为芯片组的出货量要跟着CPU的出货量走，所以现在还不能确定具体的数字。”他说。但是他还是透露了该工厂的设计产能是5,000-8,000晶圆片/周。英特尔大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室。

      Jefferson特别强调了大连工厂在环保方面的“复制”策略。他对《国际电子商情》记者说道：“英特尔在环保方面有非常先进的技术和措施，我们会全部照搬到中国，以保证对大连市民的高度负责任态度。”他解释，每当英特尔建造一座新的晶圆制造厂时，早在尚未奠基施工前，就开始实施“为环保设计(DfE)的原则。比如的环保措施“集中热量回收系统”，它是对传统冷却塔系统的改进，通过循环使用回收的热量来减少对冷却塔的需求。采用这种创新的技术后，减少了蒸发导致的水分流失，因此降低了对水的需求量，同时，工厂无需频繁运转锅炉来加热所需用水，从而降低了空气污染。采用集中热量回收系统后，可以将芯片厂的天然气消耗及相应的二氧化碳排放量降低30%。

      此外，在化学物品回收方面，英特尔不断提升回收利用率，现在大约有68%的化学废料能够回收或直接利用。“尽管化学废料的数量有所增加，但是过去三年中，我们已经超越了50%回收率的目标。”他对《国际电子商情》记者表示。同时，Jefferson还强调，有鉴于中国政府即将推出新的规定，限制电子产品中特定金属及其它化合物的使用，英特尔正在与中国官方密切合作，在确保实现环保目标的同时，帮助电子厂商减轻不必要的行政管理负担。