应用材料公司300万美元风险投资太阳能芯片制造商Solaicx

时间:2006-12-11

近日,应用材料公司风险投资基金Applied Ventures, LLC宣布向Solaicx公司投资300万美元。该公司是一家太阳能光电行业低成本单晶硅硅片私人制造企业。Solaicx计划把这笔投资用于扩展业务,在美国建造第二个制造厂,该工厂将于2007年开始运行。

Solaicx的技术基于拥有独立产权的连续切克劳斯基(CZ法)晶体生长方法,实现了用于生成太阳能硅片的低成本高质量硅锭的高产量生产。Solaicx晶体生长设备的生产能力预计将比以前为半导体行业设计的传统CZ法系统高出5倍。

Applied Ventures 副总裁兼总经理Christopher Moran表示:“我们对Solaicx的投资是应用材料公司太阳能战略的体现,这帮助我们扩大了在太阳能产业链中的影响。应用材料致力于不断为太阳能产业提供技术和工艺创新以降低每瓦太阳能成本。Solaicx符合这些要求,它提供改良的生产技术,推动太阳能电池硅片生产不断进步。”

Solaicx拥有一个成熟的管理团队,包括总裁兼首席执行官 Bob Ford、首席技术官,太阳能产业的先行者 Bill Yerkes和副总裁兼公司创始人之一John Sedgwick。Applied Ventures的投资经理Michele Klien将以观察员的身份加入Solaicx董事会。Solaicx公司总裁Bob表示:“在公司扩展生产能力的时候,应用材料公司不仅带来了投资,还带来了丰富的资源,这对于我们来说具有非常高的价值。我们将利用应用材料在设备和制造业的技术帮助我们把握好市场机会。”

上一篇:芯片为进口本市一卡通成本高
下一篇:广东成TFT-LCD新聚集地 奇美华映LPL落户

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。