BGA 封装工艺简介
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种先进的集成电路封装工艺，它采用球状焊点（通常是焊锡球）代替传统...
日期：2025-01-10
什么是BGA?BGA的结构和性能
BGABGA（Ball Grid Array with Bumped Grid Array）是一种电子封装技术，广泛用于集成电路的封装和连接。BG...
日期：2024-08-30
BGA封装是什么意思？BGA封装基础知识
BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球（通常...
日期：2024-07-16
电源层 BGA 孔图案对高速信号质量的影响
电源层中的大量间隙孔会对高速信号的行为产生巨大影响。信号完整性对于设计人员来说是...
日期：2023-08-07
采用图像采集和图像处理的BGA连接器焊球检测装置的实现
1 引言 BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于...
日期：2020-12-08
采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计
拥挤的应用板上很难再集成高性能 DC-DC POL 转换器。此外，电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题...
日期：2020-06-05
如何处理PCB上BGA芯片的零件走线
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BU...
日期：2019-10-17
BGA芯片的布局和布线设计方法解析
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CH...
日期：2019-09-29
高速BGA 封装与PCB 差分互连结构的设计与优化
摘要：随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越...
日期：2019-05-25
BGA焊盘脱落的补救方法
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为...
日期：2019-04-25
在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术
球栅阵列封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类...
日期：2018-01-23
PBGA封装的建议返修程序
本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封...
日期：2017-08-14
莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
2014年9月22日-莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，宣布旗下业...
日期：2014-09-23
是德科技推出DDR4 BGA内插器探测解决方案
是德科技公司日前宣布推出用于Infiniium系列示波器的DDR4球形栅格阵列（BGA）内插器探测解决方案。DDR4BGA...
日期：2014-09-19
BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究
摘要：由球栅阵列转向细节距BGA的行动正在受到降低封装尺寸要求的推动。此外，与增加功能有关的I/O数量的增...
日期：2011-10-25
解析BGA封装技术及其返修工艺
随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯...
日期：2010-11-12
针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术
BGA封装概述 为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PL...
日期：2010-09-29
用Allegro对s3c2410的BGA封装布线
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来...
日期：2009-06-25
BGA封装设计与常见缺陷
正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BG...
日期：2009-02-02
基于机器视觉的BGA连接器焊球检测
摘要：文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下，...
日期：2008-08-21
英飞凌推出适用于移动电视的低噪放大器BGA728L7
英飞凌科技股份公司（Infineon）在2008年IEEEMTT-S国际微波研讨会上（IMS2008），宣布推出适用于便携式和移...
日期：2008-08-13
英飞凌推出针对GPS应用的低噪放大器BGA715L7
英飞凌科技在日本无线通讯展ExpoCommWirelessJapan上宣布，该公司的广博产品组合又添新成员：针对GPS应用并...
日期：2008-08-11
BGA封装介绍
栅格阵列引脚封袋，又称B础封装。这种封装的引脚在集成电路的底部，引线是以阵列的形式排列的，其引脚数目...
日期：2008-04-09
BGA线路板及其CAM制作
BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装...
日期：2007-12-27
恩智浦推出单体81针TFBGA的WLAN解决方案BGM220
恩智浦宣布推出单体81针TFBGA的无线局域网（WLAN）解决方案BGM220，其能耗超低，适用于多媒体功能手机、智...
日期：2007-11-30
ATS的散热器可用于低气流条件下的BGA散热
AdvancedThermalSolutions(ATS)公司近日推出maxiFLOW散热器，该产品适用于冷却BGA和其它气流环境下发热元件...
日期：2007-11-27
WEDC推出带锁相环的FBGA封装512MB DDR SDRAM
WhiteElectronicDesigns公司(WEDC)推出FBGA封装、带锁相环(PLL)的非缓存512MBDDRSDRAM。这是一款2×32M×64...
日期：2007-11-26
ActelIGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装
Actel公司宣布为其低功耗5μWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Acte...
日期：2007-11-26
Vette新款散热片针对BGA封装IC而设计
Vette公司针对采用球栅阵列(BGA)封装的IC推出新型散热解决方案。新的BGA散热片针对传统高容量主板、视频卡...
日期：2007-11-26
BPM推出专为无铅BGA设备设计的高性能插座
BPM微系统公司日前宣布，推出专为无铅BGA设备设计的高性能插座。这些插座初期用于169针脚以下的任何0.8间隙...
日期：2007-11-14
