安森美半导体高性能系统级封装(SiP)方案用于便携医疗设备精密感测
安森美半导体(ONSemiconductor)响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求,推出半定制的系统级封装(SiP)...
日期:2014-09-17
IR推出第二代IRAM系统级封装节能智能功率模块系列
导读:功率半导体和管理方案供应商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出第二代(Gen2)...
日期:2014-05-27
浅谈功率系统级封装隔离DC-DC转换器方法
导言先进的电信与无线架构、网络与通信技术及高速服务平台等终端系统需要持续不断的改善良更新产品, 随着...
日期:2011-08-10
一种LTCC技术在系统级封装电路领域的实现
电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的...
日期:2011-07-15
Linear推出 4A 系统级封装 DC/DC 微型模块稳压器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4A 系统级封装 DC/DC 微型模块 (...
日期:2009-12-12
基于系统级封装技术的车用压力传感器
1、引言 经过几十年的研究与开发,MEMS器件与系统的设计制造工艺逐步成熟,但产业...
日期:2009-07-08
CADENCE套件推动系统级封装设计主流化
Cadence设计系统有限公司(纳斯达克代码:CDNS)宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产...
日期:2007-12-20
Endicott Interconnect投放系统级封装(SiP)设计
由EndicottInterconnect(EI)科技提供的系统级封装(SiP)设计缩小了尺寸、减轻了重量,并将一块印刷线路...
日期:2007-10-30
飞兆推出集成度“系统级封装”镇流器 IC
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、...
日期:2007-09-25
系统级封装(SiP)的发展前景(上)
集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创...
日期:2007-04-29
系统级封装(SiP)的发展前景(下)
制造过程 模组形式的SiP的基本制造流程,其中虚线框部分是表示专用设备开发与工艺研究工作需要重视的领...
日期:2007-04-29
SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)
美国Amkor公司 ChriStopher M.Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Packag...
日期:2007-04-29
集成电路系统级封装(SiP)技术和应用
吴德馨(中国科学院微电子研究所,北京,100029)[编者按]此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲...
日期:2007-04-29
系统级封装应用中的元器件分割技术
系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用...
日期:2007-04-03