Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计

　　由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（PWB）上的多重封装整合至一个系统级封装内，以提高电力性能，从而降低印刷线路板的复杂度和成本。这种设计大大缩小了封装尺寸，并扩大了PCB基板面上每平方英尺的性能。
    
    
     EI可使用其系统级封装技术，将PCB基板面积较原始PCB减少多达27倍。具体操作办法是：以裸芯片代替诸多封装元件，并将公司在热解决方案领域具备的广泛操作经验与其聚四氟乙烯基超级球栅阵列®（HyperBGA®）或CoreEZ™有机半导体封装相结合。其中，EI的聚四氟乙烯基超级球栅阵列®或 CoreEZ™有机半导体封装特别采用了堆叠倒装芯片技术。这些半导体封装解决方案可提供十分卓越的电力性能、可连接性和可靠性。