像素强度直方图特征:图像处理和机器视觉的基础知识
神经网络或机器人如何“看到”?他们如何处理视觉信息?机器视觉是一个复杂的领域,但最重要的概念之一是图...
日期:2023-05-25
OmniVision发布0.8微米4800万像素图像传感器
中国,上海 - 2019年6月17日 – 行业的数字图像解决方案开发商豪威科技公司(OmniVision Technologies, In...
日期:2019-06-18
豪威科技面向智能手机市场推出新一代1/4”800万像素图像传感器
豪威科技公司(OmniVision Technologies, Inc.)面向广泛的智能手机相机应用市场,推出一代1.12微米,800万...
日期:2019-02-25
思特威SmartSens发布首款30万像素BSI全局快门CMOS图像传感器SC031GS
技术的CMOS图像传感器供应商SMARTSENS发布了首款基于BSI(背照式)像素工艺的商业级30万像素Global Shutter C...
日期:2018-07-03
OLED屏幕那些次像素有趣的排列方式
不知不觉关于屏幕技术解析类文章的连载已经临近尾声,我们还有排列方式和液晶迁移方式两个大板块没有和各位...
日期:2016-06-02
安森美半导体推出先进的1300万像素CMOS图像传感器,采用SuperPD™ PDAF技术
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号: ON <htt...
日期:2016-03-01
安森美半导体推出下一代120万像素CMOS图像传感器
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),推出AR0135 全局快门 CMOS 图像传...
日期:2016-02-27
差分传感技术加持 双像素MPS摆平磁场干扰
磁性位置传感器(MPS)是电机控制应用中的重要组件;传统MPS易受杂散磁场干扰,造成安全...
日期:2015-11-30
帝奥为高像素手机提供闪光灯驱动芯片
近年随着高端手机平台的普及,各大手机厂商推出800万乃至上千万像素的手机方案,譬如H...
日期:2014-10-23
TI推出支持4MHz像素时钟的LVDS接收器IC
导读:日前,德州仪器(简称“TI”)宣布推出一款支持4MHz像素时钟的LVDS接收器IC--SN65LVDS822,该器件支持...
日期:2014-02-13
像素阵列的曝光
如之前章节所述,每一个APS像素的重置(Reset)信号是用来控制曝光开始的,其选择(Se...
日期:2012-04-13
基于单像素液晶透镜的自由立体显示技术
摘 要:本文提出了一种动态的单像素动态液晶透镜,并将其用于三维立体显示技术。使用...
日期:2011-11-30
TFT-OLED像素单元及驱动电路分析
更多OLED知识,尽在维库技术资料网 http://www.dzsc.com/data 1 引言 有机电致...
日期:2011-09-15
H.264编码器中亚像素运动估计的硬件实现
引言 运动估计是视频压缩的关键,能进一步减小图像的冗余度,提高编码压缩效率。运动估计就是在帧间预测...
日期:2010-06-10
OmniVision Technologies推出14.6百万像素图像传感器
领先的高级数字成像解决方案开发商OmniVisionTechnologies,Inc.日前推出了14.6百万像素图像传感器,能够提...
日期:2010-01-07
Sharpsma推出具有像素存储器的超薄低功耗LCD LS013B4DN02系列
Sharpsma推出的LS013B4DN02存储器LCD系列将内置像素存储器、高反射率以及超薄机械封装结合在一起,为移动显...
日期:2009-06-23
液晶显示器像素时钟信号DCLK
只要是数字信号处理电路,就必须有时钟信号。在液晶面板中,像素时钟是一个非常重要的...
日期:2009-06-16
ST推出1/4英寸光学格式3百万像素Raw Bayer传感器
ST推出市场上首款集成扩展景深(EDoF)功能的1/4英寸光学格式3百万像素RawBayer传感器。意法半导体最新的影...
日期:2009-03-16
OmniVision推出首款百万像素CMOS影像传感器
CMOS影像传感器领先独立供应商OmniVisionTechnologies,Inc.日前宣布推出首款专为先进的汽车视觉和传感系统...
日期:2009-01-13
微光电子集成智能像素的实用化
微电子技术的强大生命力在于它能够实现集成化,集成化使电子电路的处理功能和工作速度得到大幅度提高,器件...
日期:2008-12-04
SEED智能像素与VCSEL智能像素比较
SEED智能像素与VCSEL智能像素相比较,在设计灵活性方面,SEED智能像素具有优势,因为可用通过加大电源和光...
日期:2008-12-04
智能像素性能评估
.在没有研制出SEED智能像素之前,光互连、光交换系统大部分采用对称方式S-SEED(Symmetric-SEED)结构,...
日期:2008-12-04
智能像素集成技术倒装焊铟柱电镀制备技术
倒装焊(Flip-chipBonding)技术是制备SmartPixels的重要工艺之一,一般倒装焊需要专门的设备,其成本很高...
日期:2008-12-04
智能像素集成技术SEED列1车光纤耦合
4×4光互连CMOS SEED智能像素中需要将1×20的光纤列阵与1×20 SEED列阵对准,我们开展...
日期:2008-12-04
智能像素集成技术硅V形槽制备技术
为了实现光纤和SEED智能像素的输出耦合,需将多根光纤按照和SEED列阵相同的间距固定为一维光纤列阵后再和VC...
日期:2008-12-04
智能像素驱动电路
1.SEED驱动电路 SEED器件工作电压一般在10V左右,对于SEED驱动电路,只需将CM0S逻...
日期:2008-12-04
智能像素接收电路
在CMOS-SEED智能像素中,常常采用跨阻抗放大器作接收器电路前端。这是因为跨阻抗放大...
日期:2008-12-04
智能像素电路特点
在智能像素中光接收和发射电路位于光子器件附近,避免了长的电互连线造成的串话、延时和高能耗等问题,这一...
日期:2008-12-04
SEED智能像素制备工艺
根据国内CMOS工艺和倒装焊接的技术水平及所研制的SEED列阵特点,本课题组设计出CMOS-SEED智能像素工艺实 ...
日期:2008-12-03
SEED智能像素总体设计
本文组借鉴国外并行光互连链路的经验,应用一维线阵结构的SEED智能像素,将4×4 SEED智能像素制作成1×20 ...
日期:2008-12-03