4×4光互连CMOS SEED智能像素中需要将1×20的光纤列阵与1×20 SEED列阵对准，我们开展了列阵光纤的制备 及与SEED器件的耦合方面的研究，利用硅V形槽技术将多模光纤安置在1×20的硅V形槽中，组成1×20的光纤列阵 。使用的光纤为多模光纤，芯径为62.5μm，包层直径为125μm，要将直径为12.5μm的光纤全部埋进V形槽中，槽 深需170μm。槽间距设计为300μm，与4×4 CM0S SEED中SEED器件的间距一致。
在腐蚀出V形槽以后，将槽面蒸金，从槽的末端可形成一个反射面，从该面反射的光与水平面成70°夹角，利用 该面作反射镜将光纤中的光耦合进SEED器件中。我们测量了光从V形槽端面反射时的光损耗，使用的光源为840 nm 的半导体激光器，工作电流为30 mA，输出光功率为4mW；直接将光耦合进光纤中，反射率为0.6左右，反射损耗大约在2dB左右，结果如表所示。
表 硅V形槽端面反射特性
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