了解什么是LED倒装芯片?有何特点
什么是LED倒装芯片?近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、...
日期:2018-09-05
360度解析LED倒装芯片知识
什么是LED倒装芯片?近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、...
日期:2014-11-29
LED倒装芯片知识大百科
导读:倒装技术并不是一个新的技术,其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业...
日期:2014-06-25
PCB板用倒装芯片(FC)装配技术
摘要:随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也更具先...
日期:2010-06-04
关于柔性电路板上倒装芯片组装
由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想;尤其是为了瘫痪的那些人。近年来,工艺的进步加速了人脑机器...
日期:2009-05-26
Vishay推出新型表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505
日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505。器件具有低至±0.005%(50...
日期:2008-05-29
Vishay推出新型超高Z箔表面贴装倒装芯片分压器
日前,Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+6...
日期:2008-05-28
Vishay推出VFCD1505超高Z箔表面贴装倒装芯片分压器
Vishay宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0℃至+60℃以及-55℃至+125℃(参考温度...
日期:2008-05-27
用于小间距和低I/O倒装芯片的低压力贴装工艺
传统上,倒装芯片多半带有较大间距的焊接凸点,但随着组件朝小型化和精密化方向发展,半导体封装的尺寸也必...
日期:2007-12-06
理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果...
日期:2007-10-08
倒装芯片与表面贴装工艺
黄强(中国电子科技集团公司第58研究所,江苏 无锡 214035)1引言 蜂窝电话,个人数码助理机(PDA),数码相...
日期:2007-04-29
倒装芯片技术
1引言20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度...
日期:2007-04-29
倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数
倒装芯片的传统装配方法是在芯片贴装前把液态的焊剂涂在衬底上,或者把凸块浸在焊膏的液态薄膜中。然后对装...
日期:2007-04-29
倒装芯片工艺挑战SMT组装
1引言20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度...
日期:2007-04-29