Vishay推出VFCD1505超高Z箔表面贴装倒装芯片分压器

　　Vishay宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0℃至+60℃以及-55℃至+125℃（参考温度为+25℃）时，该分压器分别具有±0.05ppm/℃和±0.2ppm/℃的超低TCR、在额定功率時 ±5ppm的出色PCR跟踪（自身散热产生的ΔR）及±0.005%的负载寿命稳定度。

　　该VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配（可低至±0.005%）和0.1ppm/℃ 的TCR跟踪。对于设计人员而言，该一体化结构的电气特性可改进性能，并实现比分离电阻和配对设计更高的构建利用率。

　　该种新型分压器采用Vishay的突破性“Z箔”技术制成，极大地降低了电阻元器件对环境温度变化（TCR）和所施加功率变化（PCR）的敏感性。与任何其他电阻技术相比，Z箔技术提高了一个量级的稳定性，使设计人员可保证在固定电阻应用场合的高度准确性。

　　该新型器件可应用于高仪器放大器、桥接网络、差分放大器及电桥电路中的比例臂，以生产具有超高稳定性和可靠性的产品，例如医疗、测试及军用设备等。有符合EEE-INST-002的器件供应(MIL-PRF 55342)。

　　该VFCD1505可在温度为 70℃ 时，连续 2000个小时保持±0.005%的负载寿命稳定度；0.1W的额定功率（按两个电阻值比例分摊）；小于0.1PPM/V的低电压系数；小于-40 dB的电流噪声；0.05 μV/℃的热EMF；该器件具有1.0ns的无振铃快速响应时间，并且采用无感(<0.08μH) 和无电容设计。

　　该器件具有强的静电放电抗扰能力，可承受超过25kV的静电放电，这大幅提高了产品的可靠性。在1K至10K的电阻范围内，通过校准可实现任意容差范围的值。

　　目前，VFCD1505分压器可提供样品和量产，样品供货周期为 72 小时，而标准订单的供货周期为 3 周。