Vishay推出新型表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505。器件具有低至±0.005%（50 ppm）的容差匹配和高于25000V的静电放电（ESD）保护。当温度范围在0℃至+60℃以及55℃至+125℃（参考温度为+25℃）时,该分压器将±0.05ppm/℃和±0.2ppm/℃的超低TCR、在额定功率时±5ppm的出色PCR跟踪（自身散热产生）及±0.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。

　　VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配（可低至±0.005%）和0.1ppm/℃的TCR跟踪。对于设计人员而言,该一体化结构的电气特性可改进性能,并实现比分离电阻和配对设计更高的构建利用率。

　　该新型分压器采用Vishay的突破性“Z-箔”技术制成,极大地降低了电阻元器件对环境温度变化（TCR）和所施加功率变化（PCR）的敏感性。与任何其它电阻技术相比,Vishay 的Z箔技术提高了一个量级的稳定性,使设计人员可保证在固定电阻应用场合的高度准确性。

　　Vishay此次推出的新型器件可应用或担当高仪器放大器、桥接网络、差分放大器及电桥电路中的比例臂系统中,以生产具有超高稳定性和可靠性的终端产品,例如医疗、测试及军用设备等。

　　VFCD1505可在温度为70℃时,连续2000个小时保持±0.005%的负载寿命稳定度；0.1W的额定功率（按两个电阻值比例分摊）；小于0.1PPM/V的低电压系数；小于-40 dB的电流噪声；0.05uV/℃的热EMF；该器件具有1.0ns的无振铃快速响应时间,并且采用无感(<0.08uH)和无电容设计。

　　该器件具有强的静电放电抗扰能力,可承受超过25kV的静电放电,这大幅提高了产品的可靠性。在1K至10K的电阻范围内,通过校准可实现任意容差范围的值。

　　目前,VFCD1505分压器可提供样品和量产,样品供货周期为72小时,而标准订单的供货周期为3周。